第96章 喜忧参半的生产测试

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第96章喜忧参半的生产测试

乔瑞达手里拿着一枚未封装的废品芯片,开启金手指,进行拍照,想要通过这种方式,找到问题出在了哪里。

金手指从未让人失望,这次自然也不例外,拍照完成后,大量有关芯片结构,微观电路,甚至具体到每一个晶体管的信息,一股脑的涌入脑海。

乔瑞达将之和原来芯片生产线上,生产出来的合格芯片做了一下对比,结果不一样的地方竟然多达数千处。

有些是光刻过程出现了失误,有些是光刻胶没有去除干净,有些是刻蚀不到位,有些是气相沉积出现了偏差,等等,各种各样的问题不一而足。

乔瑞达原本打算在原来的芯片生产线的基础上,通过升级部分核心设备的方式,进化到28nm制程,现在看来这条路是走不通了。

28nm及以下制程,要使用到浸润式光刻机(duv),这已经是一个全新的体系,加入了很多的新技术,新工艺。

整个生产线,需要全部推倒,重新设计,定制才成。

像是两者使用的光刻胶就完全不一样,涂胶工艺也有区别。

生产过程中,使用到的原材料,成分和比例也有所区别。

所以想要在老旧的生产线上,摸索新的制程工艺,基本上不可能。

“或许我该找个机会,去台积电或英特尔的芯片生产车间里去参观一番。

而后按照他们的生产线,在次元空间内,复制一套出来自己使用。”

当然也只是一个想法,像这种核心生产线,一般都处于高度保密状态,即使是现场的照片都很少流出。

就更不要说放一个同行,而且是华夏人,进去参观了。

目前双方没有任何的生意往来,即使是普通厂房,对方也不可能开放让你参观。

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